关于召开2021年中国地坪行业年会暨地坪技术研讨会的通知

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通知

各会员及地坪行业相关单位:                        


     因疫情原因原计划于12月19-20日召开的2021年中国地坪行业年会,经中国建筑材料联合会地坪产业分会秘书处研究决定重新启动,计划于2022年3月10-11日在重庆召开“2021年中国地坪行业年会暨地坪技术研讨会”,现将有关事项通知如下:


一、会议主要内容


1、2021年地坪产业分会(CFA)工作报告;

2、《2021年十佳工程点评及未来5年地坪行业发展前景分析》

3、膨胀剂及补偿收缩混凝土裂缝控制技术;

4、浅谈混凝土无切缝地面的施工技术研究;

5、关于提高环氧磨石地坪施工性能的研究;

6、钢纤维在结构地坪中的应用展望;

7、电子行业地坪解决方案;

8、ECC与SBR砂浆在地下停车库地坪系统的技术应用研究;

。。。。。

技术论坛以地坪施工技术、运动地坪技术、地坪材料技术三个平行分会场进行研讨。

(均以现场报告题目为准)


二、会议组织

主管单位:

中国建筑材料联合会

联合主办单位:

中国建筑材料联合会地坪产业分会

重庆市地坪工程技术协会


三、会议参会人员范围

1、行业领导、专家;

2、地坪材料生产商、施工商、机械设备商;

3、地坪相关应用端行业、设计院所;

4、相关协会及媒体记者。


四、会议时间与地点:

报到时间:3月10日   14:00——20:30

会议时间:3月11日   08:30——18:00

会议地点:重庆帕格森蒂两江蒂苑酒店(地址:重庆市渝北区两江悦荟城曙光路1号)


五、会议费用:

1、会员单位会议费500元/人;非会员单位会议费1200元/人。(提前缴费1000元/人;现场缴费1200元/人)。 

未缴纳2021年会费的会员单位请尽快缴费,未缴纳本年度会费的单位按非会员处理。


2、住宿:标间350元/晚;单间350元/晚(单间有限,先报先得,以回执为准)。

订房截止日期:2月28日  需要订房的代表请于2月28日前回传会议回执


3、汇款账户:

【账户名】中国国检测试控股集团股份有限公司

【开户行】工行北京管庄支行

【账  号】0200006809014437256


六、联系方式

张松松 010-51167641    15810958290

刘   丹 010-51167641     13911340347

邮    箱:zhangsongsong@cfa-cn.com或diping@ctc.ac.cn

网    址:www.cfloor.org


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本次年会将为参会会员企业提供《第二届全国地坪行业技术研讨会论文集》及相关会议资料,同时举办技术研讨会,内容涵盖地坪施工及设备制造、地坪材料新技术、运动地坪技术研讨等,探究上下游联动,携手并进的发展模式。


我们诚挚的欢迎会员单位及地坪相关企业、出席本次中国地坪行业年度盛会!


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