通知
各会员及地坪行业相关单位:
因疫情原因原计划于12月19-20日召开的2021年中国地坪行业年会,经中国建筑材料联合会地坪产业分会秘书处研究决定重新启动,计划于2022年3月10-11日在重庆召开“2021年中国地坪行业年会暨地坪技术研讨会”,现将有关事项通知如下:
一、会议主要内容
1、2021年地坪产业分会(CFA)工作报告;
2、《2021年十佳工程点评及未来5年地坪行业发展前景分析》
3、膨胀剂及补偿收缩混凝土裂缝控制技术;
4、浅谈混凝土无切缝地面的施工技术研究;
5、关于提高环氧磨石地坪施工性能的研究;
6、钢纤维在结构地坪中的应用展望;
7、电子行业地坪解决方案;
8、ECC与SBR砂浆在地下停车库地坪系统的技术应用研究;
。。。。。
技术论坛以地坪施工技术、运动地坪技术、地坪材料技术三个平行分会场进行研讨。
(均以现场报告题目为准)
二、会议组织
主管单位:
中国建筑材料联合会
联合主办单位:
中国建筑材料联合会地坪产业分会
重庆市地坪工程技术协会
三、会议参会人员范围
1、行业领导、专家;
2、地坪材料生产商、施工商、机械设备商;
3、地坪相关应用端行业、设计院所;
4、相关协会及媒体记者。
四、会议时间与地点:
报到时间:3月10日 14:00——20:30
会议时间:3月11日 08:30——18:00
会议地点:重庆帕格森蒂两江蒂苑酒店(地址:重庆市渝北区两江悦荟城曙光路1号)
五、会议费用:
1、会员单位会议费500元/人;非会员单位会议费1200元/人。(提前缴费1000元/人;现场缴费1200元/人)。
未缴纳2021年会费的会员单位请尽快缴费,未缴纳本年度会费的单位按非会员处理。
2、住宿:标间350元/晚;单间350元/晚(单间有限,先报先得,以回执为准)。
订房截止日期:2月28日 需要订房的代表请于2月28日前回传会议回执
3、汇款账户:
【账户名】中国国检测试控股集团股份有限公司
【开户行】工行北京管庄支行
【账 号】0200006809014437256
六、联系方式
张松松 010-51167641 15810958290
刘 丹 010-51167641 13911340347
邮 箱:zhangsongsong@cfa-cn.com或diping@ctc.ac.cn
网 址:www.cfloor.org
本次年会将为参会会员企业提供《第二届全国地坪行业技术研讨会论文集》及相关会议资料,同时举办技术研讨会,内容涵盖地坪施工及设备制造、地坪材料新技术、运动地坪技术研讨等,探究上下游联动,携手并进的发展模式。
我们诚挚的欢迎会员单位及地坪相关企业、出席本次中国地坪行业年度盛会!